Physikalische Dampfabscheidung (Sputtern)
Schwierigkeiten in Verbindung mit der erhöhten Temperatur im Falle von CVD können durch PVD (Sputtern) beseitigt werden. Das Substrat bleibt dabei ziemlich kalt.
Ein Ionenstrahl (vorzugsweise Edelgas) wird in einer Hochvakuumkammer durch Energie erzeugt und befreit Wolframteilchen, die auf dem Substrat abgeschieden werden.
Verbesserte Konstruktion der Sputter-Ausrüstung erlaubt etwas die Substitution von CVD-Wolfram. Sputter-Targets, die für dünne Schichten in der Mikroelektronikherstellung verwendet werden, bestehen aus hoch- oder ultrahochreinen W, W-10% Ti und WSix.
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