钨浆
什么是钨浆？
钨浆料由钨粉、无机粘结相和有机载体三部分构成，其中钨粉是其中的功能相，提供良好的导热导电性能，热膨胀系数很小，易通过调节与氧化铝陶瓷基体匹配，防止金属化过程中产生应力，为良好的封接提供了前提。
无机粘结相的首要作用是帮助烧结，使得在较低烧结温度下得到良好的钨导电膜，这是中温活性法金属化的基本原理；无机粘结相的另一个重要作用是提供封接强度，由于钨浆料需要在还原气氛下烧结，直接在氧化铝陶瓷上沉积的钨层没有附着力，而粘结相可以和瓷体键合，提供良好的封接强度。
有机载体分为树脂、溶剂、添加剂三部分，树脂采用乙基纤维素，溶剂采用松油醇，根据需要加入表面活性剂、流平剂、消泡剂等有机添加剂。
钨浆的制备
1）有机载体的制备
称取溶剂后，将盛溶剂的容器放入恒温水浴箱中（水温80℃），称取树脂和添加剂，一边缓慢加入容器中，一边用高速搅拌机进行搅拌，转速控制在（300-800）r/min，待树脂完全溶解后，继续保温1h，进行过滤并密封备用。
2）钨浆料的配制
将有机载体和钨金属化配方按w（固含量）为70%~85%的比例配料后搅拌均匀，然后用三辊轧机进行轧制，用刮板细度计测试细度，合格后收浆，过滤之后得到初成品，对初成品进行固含量和粘度测试，若不合格进行适当调节，得到最终浆料成品。
3）后续工艺
用丝网印刷设备对质量分数为96%氧化铝基片进行印刷，烘干后厚度为10~15um，在1300℃还原气氛下烧结。为保护金属化层，增强可焊性，最后在金属化钨层上电镀镍层，厚度控制在3~5um。
钨浆的用途
导体浆料是厚膜混合集成电路中用途最广、用量最大的一种导电浆料，其作用是固定分离的有源器件和无源器件，作为元件之间的互连线和厚膜电容上下电极及外引线的焊区。导体浆料的导电相一般为Ag, Pd, Au, Pt等贵金属，由于此类金属熔点较低，烧成温度一般在800~1000℃左右，不适合高温共烧技术。而钨熔点极高，达到了3410℃，同时还具有良好的导电、导热性能，不仅适合于常用的氧化铝基板，与未来有着良好应用前景的氮化铝基板也能很好的匹配。因此，钨浆在高温共烧技术领域得到了广泛的关注。
如果您对我们的产品感兴趣，请随时联系我们：
邮箱:sales@chinatungsten.com
电话: +86 592 5129696 / 86 592 5129595
传真: +86 592 5129797