タングステン粉末、無機バインダと良好な熱伝導性を提供するタングステン粉末の位相の関数であり、一方が3つの部分からなる有機ビヒクルのタングステンスラリーは、熱膨張係数が非常に小さく、容易に、アルミナセラミック基板を調整防止することによってマッチングされ応力金属化プロセスは、良好なシールの前提を提供します。

主な役割は、無機バインダー相焼結を助けるので、活性金属法の温度で基本的な原理である比較的低い焼成温度で良好なタングステンの導電膜を得ることである。別の重要な役割は、無機バインダー相シール強度を提供することです還元性雰囲気中で必要な焼結タングステンスラリーは、アルミナセラミックスがタングステン層上に直接堆積されているので何も付着し、結合相が良好なシール強度を提供するために、セラミック体を結合することができないです。

樹脂に有機ビヒクル、溶媒、添加三つの部分、エチルセルロース樹脂の使用は、必要に応じて、界面活性剤、レベリング剤、消泡剤などの有機添加剤を使用して、テルピネオール溶媒。

タングステンスラリーの調製

1）有機ビヒクルの調製
ゆっくりと容器に添加しながらハイスピードミキサーで攪拌しながら溶媒を量る、恒温水浴に入れ、溶媒容器（水温が80℃である）、R（300〜800）、速度制御の樹脂や添加剤を秤量/分、樹脂が完全に溶解するまで、インキュベーションを1時間継続し、濾過し、バック密封。

2）タングステンスラリーが調合されます
成分の割合は、よく混ぜ85％70％（固形分）ワット有機担体とタングステンメタライゼーションレシピを押して、その後、歩留まりパルプを通過した後、スクレーパー繊度グラインドテストで、3本ロールミルで圧延しました修飾されていないが、適切に最終スラリー生成物を得るように調整すれば、ろ過製品、初期の固形分および粘度試験のために完成品後早く与えます。

3）フォローアッププロセス
還元雰囲気1300℃で焼結印刷、10〜15umの乾燥後の厚さ、96％のアルミナ基板の質量分率のためのスクリーン印刷装置。はんだ付け性を向上させるために、金属層、及び3〜5umで金属タングステン層の厚さ制御に最終的にニッケルメッキ層を保護します。

タングステンスラリーの使用

導電性ペーストは、厚膜ハイブリッドは、最も広く使用されて、導電性ペーストの最大量は、その役割がある能動素子の回路を統合されており、受動部品は、要素と厚い上下の容量との相互接続として分離を固定します電極パッドとアウターリード。導電性の相導体ペースト一般により低融点金属このような焼成温度は、一般に約800〜1000℃、ない適切な高温同時焼成技術のためであるに銀、パラジウム、金、白金などの貴金属です。3410℃に到達するタングステンの高融点、だけでなく、従来のアルミナ基板に適した良好な電気伝導性、熱伝導性だけでなく、を有し、窒化アルミニウム基板の良好な将来展望は良い一致することができています。したがって、タングステンスラリー温度同時焼成技術が広く注目されています。

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