Σκόνη μεταλλικού βολφραμίου >>
Σκόνη καρβιδίου βολφραμίου >>
Βουλγαρικό νάτριο>>
Βολφραμικό οξύ >>
Paratungstate αμμωνίου >>
Metatungstate αμμωνίου >>
Βουλγαρικό αμμώνιο >>
Μπλε οξείδιο του βολφραμίου>>
Οξείδιο του βολφραμίου>>
Εφαρμογή Οξειδίου του Βολφραμίου>>
Τριοξείδιο του βολφραμίου>>
Χημική Αντίδραση Τριοξειδίου του Βολφραμίου>>
Παρασκευή τριοξειδίου του βολφραμίου>>
Εφαρμογή τριοξειδίου του βολφραμίου>>
Πραγματικότητα σκόνης βολφραμίου >>
Παραγωγή σκόνης βολφραμίου>>
Μεταλλουργία σκόνης βολφραμίου>>
Μεταλλική κονίαμα σκόνης>>
Χημικό προϊόν βολφραμίου>>
Δισουλφίδιο του βολφραμίου >>
Phosphotungstate >>
Physical Vapor Deposition(Sputtering)
Difficulties combined with the elevated temperature in case of CVD can be eliminated by PVD (sputtering). The substrate in this process remains fairly cold.
An ion beam (preferably noble gas) is generated in a high vacuum chamber by energy, it frees tungsten particles which are deposited on the substrate.
Improved design of sputtering equipment somewhat allows the substitution of CVD tungsten. Sputter targets used for thin layers in microelectronics manufacture are made of high or ultrahigh purity W, W-10% Ti, and WSix.
If you have any interest in tungsten powder, please feel free to contact us by email: sales@chinatungsten.com or by telephone: +86 592 5129696
More info>>