Mõjutavad tegurid Tungsten pulber tootmine
Temperatuur. Temperatuur mõjutab määr kõik reaktsioonidest vähendamine, seega dünaamiline ja osarõhku lenduvate [WO2 (OH) 2], mis moodustab jooksul vähendamine ja mis vastutab keemilise aurustamise transport (CVT) volframi. Temperatuur ja volfram osakeste suurus on võrdeline ajal temperatuuri ja aega vaja lõplik vähendamine on pöördvõrdelised.
Oxide Feed. Volfram mass voolu määrab, kui palju H2O käigus vabaneb kogu vähendamise protsessi. Mida kõrgem on voolu, mida suurem on tera suurus.
Volfram Powder kihi kõrgus. Ajal vähenemine ja sellega kaasnevad vee teke, pulber kiht avaldab märkimisväärset difusiooni veekindlust eemaldamist kiht. Mida kõrgem on kiht, seda suurem on difusioonitakistus ja aeglasemalt reaktsioon veega eemaldatakse. Kohalik niiskus on kõrgem allosas kasvutingimusi metal moodustunud osakesed mingil kindlal temperatuuril. Kiht kõrgus on võrdeline pulber tera suurus.
Poorsus Powder Layer. Poorsus pulbri kihiga ning seega ka selle läbitavust, määrab macroporosity (vahelisse ruumi oxide osakesed) ja mikropoorsus (poorsus üksikute oxide osakesed). Mida kõrgem on poorsus pulbri kiht, seda paremini materjal vahetuse H2O → H2 ajal vähendamisele ja vähem terades volframosakesed kasvab, mille tulemuseks on osakeste suurus väiksem.
Vesinik voolukiirust. Suurem vesiniku vool suurendab materjali vahetus tõttu kiirema eemaldamise veeauru. Seetõttu vool on pöördvõrdeline keskmine terasuurus.
Vesinik suund. Samaaegne vesiniku vool suhtes volfram voolu tekitab suurema dünaamiline õhuniiskus hiljem osa vähendamist, samas counter voolu (mis on tavaline seisund) annab kõrgema õhuniiskuse esimestel vähendamise etappidel.
Vesinik Kastepunkt. Kastepunkt sissetuleva vesiniku mõjutab üldist niiskuse vähendamiseks. Rohkem "märg" vesiniku suurendab volfram osakeste kasvu.
Lõimis. Lõimis on suurel määral tingitud pulber kihi kõrgus. Kasvu tingimused üksikute osakeste on erinevad ja sõltuvad oma positsiooni pulber kiht. Niiskus on kõrgem sisemuse ja langus ühena läheneb pinnale. See gradient tulemusi suur tera suurusega osakesed sees ja väiksem tera suurusega osakesed pinnal-naaberaladel. On lihtne mõista, et jaotus on laiem kõrge pulber kihid ja lähemale alumine kiht. Igal juhul jaotust saab parandada (made lähemale) kasutades "wet" vesinik, kuna veeauru gradient seestpoolt väljapoole kihi on vähenenud.
Aglomeratsiooni- on tihedalt seotud (pöördvõrdeline) to the Näivtiheduse volframi pulbrit. Samamoodi näivtiheduse võib mõjutada teatud piires poolt vesiniku kastepunkti. Linnastu on eelduseks hea kokkusobivus volfram pulbrina.
Morfoloogia. Nagu varem märgitud, madal temperatuur ja kuivades tingimustes suuresti maha suruda ükskõik CVT volframi ja viia teket metallist käsnad, mis on pseudomorphosis oksiidvormile eelkäija (APT, H2WO4). Need koosnevad väga hea, hulknurksed ja polükristallilise metalli osakesi. Suurenev temperatuuri ja niiskuse, üksikute volfram terad moodustavad poolt CVT üle suhteliselt pikki vahemaid. Osakesed on mitmetahuline ja sageli ilmutada iseloomulik kuju kuupmeetri metallist. Hästi lihvitud kristallid, mis näitab kasvu samme ja osaliselt kokkukasvanud, on iseloomulik väga niisketes tingimustes (kõrge temperatuur, suur pulber kihi kõrgus).
Kui teil on huvi volfram pulbrina , siis palun võtke meiega ühendust e-posti teel: sales@chinatungsten.com või telefoni teel: +86 592 5129696
Rohkem infot>>